이 보고서는 2018년부터 2022년까지의 얇은 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장의 세계 시장 규모와 2018년부터 2022년까지의 CAGR을 설명하고, 또한 2030년 말까지의 시장 규모와 2020년부터 15.3%의 CAGR로 성장할 것으로 예상합니다. 2023년부터 2030년까지.
얇은 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비는 얇은 웨이퍼를 가공하고 다이싱하는 데 사용되는 장비 유형의 반도체 제조 장비입니다. 얇은 웨이퍼는 일반적으로 모바일 장치 및 웨어러블 전자 장치와 같이 크기와 무게가 중요한 응용 분야에 사용됩니다.
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얇은 웨이퍼 처리 및 다이싱 장비에는 일반적으로 다음 구성 요소가 포함됩니다.
웨이퍼 씨닝 장비(Wafer Thinning Equipment) : 웨이퍼의 두께를 줄이는 데 사용되는 장비이다. 이는 웨이퍼 뒷면에서 재료를 제거하여 수행됩니다.
웨이퍼 연마 장비: 웨이퍼를 얇게 만든 후 표면을 매끄럽게 하는 데 사용되는 장비입니다. 이는 웨이퍼가 평평하고 결함이 없는지 확인하는 데 중요합니다.
다이싱 장비: 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 장비입니다. 이는 블레이드나 레이저를 사용하여 웨이퍼에 일련의 절단을 생성함으로써 수행됩니다.
글로벌 얇은 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장의 주요 기업: EV Group, UTAC Holding, SPTS Technologies Ltd, Neon Tech Ltd, Synova SA, Plasma-Therm, Disco Corporation, Lam Research Corp, Panasonic, Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, 다른 사람.
글로벌 얇은 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장에서 연구되는 주요 세그먼트
장비 유형별
엷게 하는 장비
다이싱 장비
애플리케이션 별
메모리와 논리
MEMS 장치
CMOS 이미지 센서
전력 장치
RFID
웨이퍼 크기별
4인치 미만
5인치와 6인치
8 인치
12인치
다이싱 테크놀로지로
블레이드 다이싱
레이저 다이싱
플라즈마 다이싱
스텔스 다이싱
웨이퍼 두께별
750 마이크로미터
120 마이크로미터
50 마이크로미터
다음 지역 및 국가에서 얇은 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장의 비즈니스 기회:
북미(미국, 캐나다, 멕시코)
유럽(독일, 영국, 프랑스, 이탈리아, 러시아, 스페인, 베네룩스 국가)
아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 동남아시아, 호주)
라틴 아메리카(브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
나머지 국가
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